Новости рынков
В 2015 г. компания Intel (INTC, NASDAQ) впервые представила технологию нового типа компьютерной памяти, разработанную совместно со специалистами компании Micron. Эта технология, известная как 3D XPoint, обещала намного большую скорость и надежность обработки/хранения данных при приемлемой стоимости. Специалисты начали говорить о революции в компьютерных технологиях. И вот, наконец, компания Intel начинает производство новой памяти уже в 2017 г.
По словам исполнительного директора Intel Брайана Крзанича, в ближайшее время его компания поставит клиентам тысячи образцов памяти 3D XPoint для тестирования и ознакомления с технологией. При этом по заявлению Крзанича, в 2017 г. планируется нарастить производство новой памяти, и инвесторы смогут увидеть доход от новой технологии.
Таким образом, можно говорить о скором начале производства 3D XPoint. Какие изменения это принесет огромному ИТ-рынку?
Память 3D XPoint объединяет в себе быстродействие компьютерной памяти DRAM и возможность длительного хранения данных, как у Flash. При равных размерах чип 3D XPoint может хранить в десять раз больше информации, чем самая современная флеш-память на основе технологии NAND. Более того, память энергонезависимая, то есть при выключении компьютера или смартфона она сохранит запущенные программы и открытые файлы, и не потребуется запускать все снова при включении.
Теоретически, 3D XPoint в тысячу раз быстрее и долговечнее, чем современная флеш-память, и лишь в десять раз медленнее компьютерной оперативной памяти DDR4. При этом тестовый диск 3D XPoint Optane показанный весной 2016 г. работал в семь раз быстрее современных серверных SSD-дисков. Со стоимостью 3D XPoint пока не все ясно, но очевидно новая память будет дороже. Впрочем, более высокую цену компенсирует тот факт, что с новой памятью корпоративные сервера будут в несколько раз быстрее.
Скорее всего, в следующем году Intel не будет поставлять серверную память 3D XPoint, а лишь ограничиться модулями, заменяющими память DRAM. Сегодня Intel не производит память DRAM, поэтому выход 3D XPoint на этот рынок может принести компании дополнительный доход.
Первоначально Intel выведет на рынок накопители, заменяющие SSD-диски, и оперативную память. Серверные решения на базе 3D XPoint появятся позже.
Таким образом, в следующем году, с появлением первых устройств с памятью 3D XPoint, станет понятно, насколько она соответствует ожиданиям разработчиков. Если прогнозы Intel окажутся верными, компанию ждет взлет на продажах новой памяти для корпоративных ИТ-систем. Процессоры Intel уже широко используются в корпоративных приложениях, а с памятью 3D XPoint компания Intel сможет занять еще более значительную долю рынка корпоративных систем хранения и обработки здания. При этом новая память будет совместима со слотами под старую DDR4 и новыми процессами Intel Xeon. Проще говоря, в корпоративном сегменте рынка у 3D XPoint очень большие перспективы — эта технология может обрабатывать тот же объем данных меньшим количеством серверов.
Что касается потребительской электроники, то на ней 3D XPoint появится прежде всего в ноутбуках и смартфонах, однако будет «топовой» технологией более высокой стоимости, чем обычная память. В частности, в начале 2016 г. в СМИ появились слухи о том, что 3D XPoint будет использоваться в ноутбуках Apple MacBook PRO.