полупроводники

Китайские разработчики микросхем рассчитывают выпустить процессоры для смартфонов нового поколения уже в этом году, несмотря на попытки США ограничить их деятельность.

Крупнейший в стране производитель микросхем SMIC запустил новые производственные линии по выпуску полупроводников в Шанхае, чтобы наладить массовое производство микросхем, разработанных технологическим гигантом Huawei. Этот шаг соответствует планам Пекина по достижению самообеспеченности в области микросхем в условиях ужесточения экспортных ограничений на передовое оборудование для производства микросхем, введенных администрацией президента США Джо Байдена в октябре из соображений национальной безопасности. США также работают с Нидерландами и Японией, чтобы заблокировать доступ Китая к новейшим инструментам для производства микросхем, таким как оборудование нидерландского производителя ASML.

По словам двух человек, знакомых с планами, SMIC планирует использовать имеющиеся запасы оборудования производства США и Нидерландов для производства более миниатюрных 5-нанометровых микросхем. На производственной линии будут выпускаться микросхемы Kirin, разработанные подразделением Huawei HiSilicon, которые предназначены для новых версий смартфонов премиум-класса.

( Читать дальше )

Китай на пороге производства чипов следующего поколения, несмотря на санкции США

SMIC и Huawei планируют создать новый 5-нм процессор, поддерживая цель Пекина в области передовых полупроводников.

 Последним процессором Kirin, разработанным Huawei, стал 7-нанометровый чип, созданный для него компанией SMIC, который появился в смартфоне Mate 60 Pro в августе. 

Этот план поддерживает цели Пекина по обеспечению самообеспеченности чипами, поскольку в октябре администрация президента Джо Байдена ужесточила ограничения на экспорт современного оборудования для производства чипов, ссылаясь на соображения национальной безопасности.

США также работают с Нидерландами и Японией, чтобы заблокировать доступ Китая к новейшим чипам, таким как станки голландского производителя ASML.

«Благодаря новому 5-нм узлу Huawei находится на правильном пути к обновлению своих новых флагманских телефонов и чипов для центров обработки данных»

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
(TWSE: 2330 TSMC)
NT$ 588.00 +7.00 (+1.20%) = US$18,63
Jan 18, 2024 13:30 CST
mis.twse.com.tw/stock/fibest.jsp?stock=2330&lang=en_us

(NYSE: TSM)
$102.95 +1.28 (+1.26%)
CLOSED AT JAN 17, 2024 4:00 PM ET
PRE-MARKET
$111.10 +8.15 (+7.92%)
Volume: 1,118,427
JAN 18, 2024 8:12 AM ET
www.nasdaq.com/market-activity/stocks/tsm
investor.tsmc.com/english/shareholder-services/stock-quotes

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
As of December 31, 2022 – 25,930,380,458 Common Shares, par value NT$10 each were outstanding.
www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/1046179/000119312523107214/d428519d20f.htm
Капитализация на 18.01.2024г: NT$ 15,247.06 трлн = $483,083 млрд

Общий долг на 31.12.2020г: NT$ 910,089 млрд = $32,391 млрд
Общий долг на 31.12.2021г: NT$ 1,554.77 трлн = $56,182 млрд
Общий долг на 31.12.2022г: NT$ 2,004.29 трлн = $65,259 млрд
Общий долг на 31.12.2023г: NT$ 2,049.11 трлн = $66,644 млрд

Выручка 2019г: NT$ 1,069.99 трлн = $34,632 млрд

( Читать дальше )

Micron Technology, Inc.
The number of outstanding shares of the registrant’s common stock as of December 14, 2023 was 1,103,908,880
www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/723125/000072312523000077/mu-20231130.htm
Капитализация на 21.12.2023г: $94,362 млрд

Общий долг FY– 03.09.2020г: $14,682 млрд
Общий долг FY– 02.09.2021г: $14,916 млрд
Общий долг FY– 02.09.2022г: $16,376 млрд
Общий долг FY– 31.08.2023г: $20,134 млрд
Общий долг 1 кв – 30.11.2023г: $20,891 млрд

Выручка FY – 03.09.2020г: $21,435 млрд
Выручка 1 кв – 03.12.2020г: $5,773 млрд
Выручка FY – 02.09.2021г: $27,705 млрд
Выручка 1 кв – 02.12.2021г: $7,687 млрд
Выручка FY – 01.09.2022г: $30,758 млрд
Выручка 1 кв – 01.12.2022г: $4,085 млрд
Выручка 6 мес – 02.03.2023г: $7,778 млрд
Выручка 9 мес – 01.06.2023г: $11,530 млрд
Выручка FY – 31.08.2023г: $15,540 млрд
Выручка 1 кв – 30.11.2023г: $4,726 млрд

Прибыль 1 кв – 29.11.2018г: $3,296 млрд
Прибыль FY – 29.08.2019г: $6,358 млрд

( Читать дальше )

Broadcom Inc.
As of August 25, 2023, there were 412,735,504 shares of our common stock outstanding.
www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/1730168/000173016823000077/avgo-20230730.htm
Капитализация на 08.12.2023г: $389,746 млрд

Общий долг FY – 01.11.2020г: $52,032 млрд
Общий долг FY – 31.10.2021г: $50,581 млрд
Общий долг FY – 30.10.2022г: $50,540 млрд
Общий долг FY – 29.10.2023г: $48,873 млрд

Выручка FY — 03.11.2019г: $22,597 млрд
Выручка FY — 01.11.2020г: $23,888 млрд
Выручка 9 мес – 01.08.2021г: $20,043 млрд
Выручка FY – 31.10.2021г: $27,450 млрд
Выручка 9 мес – 31.07.2022г: $24,273 млрд
Выручка FY – 30.10.2022г: $32,203 млрд
Выручка 1 кв – 29.01.2023г: $8,915 млрд
Выручка 6 мес – 30.04.2023г: $17,648 млрд
Выручка 9 мес – 30.07.2023г: $26,524 млрд
Выручка FY – 29.10.2023г: $35,819 млрд

Прибыль 9 мес – 04.08.2019г: $1,877 млрд
Прибыль FY – 03.11.2019г: $2,724 млрд
Прибыль 9 мес – 02.08.2019г: $1,636 млрд

( Читать дальше )

Российские власти намерены к 2027 году фактически с нуля создать в стране машиностроение для микроэлектроники, разработав оборудование для всех циклов производства полупроводников. Стоимость проекта оценивается в сумму больше 100 млрд руб. На фоне инвестиций глобальных игроков индустрии цифры выглядят скромно: ASML только в прошлом году направила на R&D €3,25 млрд. Но проблема, предупреждают эксперты, не только в деньгах: в России буквально единицы специалистов, способных заниматься такими разработками.

Подробнее — в материале «Ъ».

Доброе утро, всем привет!
И снова долгожданные трудовыебудни.



( Читать дальше )

Micron Technology, Inc.
The number of outstanding shares of the registrant’s common stock as of June 22, 2023 was 1,095,301,608.
www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/723125/000072312523000041/mu-20230601.htm
Капитализация на 27.09.2023г: $74,711 млрд

Общий долг FY– 03.09.2020г: $14,682 млрд
Общий долг FY– 02.09.2021г: $14,916 млрд
Общий долг FY– 01.09.2022г: $16,376 млрд
Общий долг FY– 31.08.2023г: $20,134 млрд

Выручка FY – 29.08.2019г: $23,406 млрд
Выручка 9 мес – 28.05.2020г: $15,379 млрд
Выручка FY – 03.09.2020г: $21,435 млрд
Выручка 9 мес – 03.06.2021г: $19,431 млрд
Выручка FY – 02.09.2021г: $27,705 млрд
Выручка 9 мес – 02.06.2022г: $24,115 млрд
Выручка FY – 01.09.2022г: $30,758 млрд
Выручка 1 кв – 01.12.2022г: $4,085 млрд
Выручка 6 мес – 02.03.2023г: $7,778 млрд
Выручка 9 мес – 01.06.2023г: $11,530 млрд
Выручка FY – 31.08.2023г: $15,540 млрд

Прибыль 9 мес – 30.05.2019г: $5,772 млрд
Прибыль FY – 29.08.2019г: $6,358 млрд

( Читать дальше )

США не намерены полностью прекращать поставки своих полупроводников в Китай, речь идет только о наиболее продвинутых чипах, сообщила министр торговли США Джина Раймондо.

«Никто никогда не говорил, что мы собираемся разрывать связи с Китаем в том, что касается полупроводников. Мы ежегодно поставляем Китаю полупроводники на миллиарды долларов. Это хорошо для американской экономики и американского бизнеса, и мы продолжим делать это. Но это полупроводники, которые доступны по всему миру, которые превратились уже почти в такой же товар, как нефть и газ. Что мы планируем сделать и насчет чего не пойдем на компромиссы — это недопущение поставок наших наиболее продвинутых и мощных полупроводников в Китай, которые в Пекине хотят использовать для своих вооруженных сил», — сказала она.

Что касается китайских инвестиций в США, министр торговли отметила: «Мы должны быть очень и очень осторожными, мы должны изучать каждую инвестицию и решать, наносит ли она ущерб нашей нацбезопасности или нет. Не все инвестиции из Китая в Америку вредят национальной безопасности, но многие — да.

( Читать дальше )

Компания Huawei Technologies Co. строит по всему Китаю секретные предприятия по производству полупроводников, которые позволят ей обойти санкции США, пишет Bloomberg со ссылкой на Ассоциацию полупроводниковой промышленности (SIA, включает в себя Intel, Samsung, ASML, Nvidia и др.).

По данным ассоциации, в 2022 году Huawei перешел на производство чипов и получает государственное финансирование в размере около $30 млрд. При этом не уточняется, что именно это за финансирование: гранты, кредиты или какие-либо другие стимулы. Компания приобрела как минимум два существующих завода и строит еще три.  Компания работает под названиями других фирм, не раскрывая своей причастности, что позволит ей обходить ограничения и косвенно закупать американское оборудование.

Официальные лица США и Европы обеспокоены масштабными инвестициями Китая в устаревшие чипы, хотя под американские ограничения они не попадают. По данным SIA, в Китае строятся по меньшей мере 23 предприятия для производства чипов с инвестициями более $100 млрд к 2030 году.

( Читать дальше )