Блог им. Dushin
Технологическая война между США и Китаем не окончилась с уходом Трампа из Белого Дома. Америка привычными санкционными методами пытается придержать развитие своего основного соперника — особенно по направлению развития телекоммуникационных сетей 5G. А это побуждает, в свою очередь, анализировать попытки приспособиться к новым реалиям Китая и его ответные действия, прежде всего, в области экономики.
Так, следствием американского давления на компанию Huawei стало восхождение новой звезды на китайском небосклоне — компании Unisoc. В 2021г. компания резко нарастила долю на рынке AP/SoC — рынке процессоров для мобильных приложений (или устройств). Это произошло за счет давления США как на Huawei — в большей степени, так и давления на SMIC — Semiconductor Manufacturing International Corporation.
доля на рынке поставщиков процессоров для мобильных приложений, ист Counterpoint
Доля Unisoc на глобальном рынке процессоров для мобильных приложений во втором квартале 2021 (за год) возросла с 4% до 9%, доля дочернего предприятия Huawei — Hisilicon снизилась с 16% до 3%. При этом доля американской Qualcomm также упала с 28% до 24%. Последнее объясняют дефицитом чипов, из которых состоят блоки микросхемы (чипсеты) Qualcomm. Но падение с 28% до 24% по Qualcomm произошло во втором квартале и по сравнению с первым кварталом 2021 после внесения SMIC — поставщика чипов 14 и 28 нм для Qualcomm в черный список США 18 декабря 2020. В результате американская компания была вынуждена разведывать почву уже с осени 2020г. у новых поставщиков чипов на Тайване и Корее.
Зато тайваньский дизайнер микросхем MediaTek, близкий по расположению, к тайваньскому производителю чипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), нарастил долю на рынке за год с 26% до 43%. Доминирование Тайване в области физического производства полупроводников, особенно продвинутых, — это факт мирового разделения труда. Отсюда рождаются умозрительные сценарии попыток захвата острова Китаем, хотя на практике Родина больше пытается переманить на материк тайваньские кадры. Увы, китайской SMIC своими разумением и силами доступны пока лишь техпроцессы в производстве полупроводников от 14 нм и выше.
Так или иначе, решения по процессорам Unisoc (сделанные на основе тайваньских чипов) в нижнем и среднем сегментах смартфонов устроили Honor (отделившийся от Huawei), Realme, Motorola, Hisense, ZTE. Так, в конце 2020г. компания Hisense представила смартфон A7 5G с поддержкой мобильных сетей пятого поколения на основе процессора Unisoc Tiger T7510, произведённого по техпроцессу 12 nm.
Остается пока загадкой вопрос о применении широко заявленного Unisoc в 2020г. процессора T7520, переименованного в 2021г. Unisoc T770 Tanggula. Чип для него производится на TSMC по 6 нанометровому процессу по технологии EUV (Extreme ultraviolet lithography). Именно эта технология EUV — фотолитография в экстремальном ультрафиолете — голландской компании ASML стала недоступна для Huawei из-за санкций. В принципе ввод аналогичных санкций может грозить и Unisoc, если того захочет администрация Байдена, усмотрев в ней угрозу национальной безопасности.
2. Компания Huawei, будучи в US Entity list, лишена доступа ко всем американским технологиям, если не имеет специальных лицензий от США на их приобретение. Тем не менее она продолжает ведущую роль в переходе на сети 5G в Китае. Перед вводом санкций компания составила большой запас чипов в том числе 7 нм Tiangang
(производимых TSMC) для базовых станций. По оценкам, чтобы снабжать китайских операторов связи базовыми станциями для сетей 5G их должно хватить вплоть до конца 2021 года. А далее, если ничего не изменится по режиму санкций, китайцам придется идти на замены — на сторону менее продвинутых чипов. Это в принципе технологически возможно.
Тем не менее в начале августа 2021 пришло печальное известие для Huawei о том, что она проиграла в тендере на 320000 базовых станций China Mobile. 50% заказа выиграла платформа Qualcomm X55, 42% Ziguang Zhanrui (торговая марка — Unisoc — смотри выше), 8% Mediatek. Как пишут китайские источники, «дело не в том, что модулирующая полоса пропускания 5G от Huawei недостаточно хороша. В основном это связано с тем, что из-за текущего американского запрета на использование микросхем микросхемы модулирующей передачи 5G от Huawei закончились.»
А ведь ранее в 2021г. при развертывании совместного проекта China Mobile и China Broadcasting Network (CBN) на 700 MHz 5G network около 60% заказа досталось именно Huawei. Побеждала Huawei и на летнем размещении заказа на рабочие станции 2,1 GHz по совместному проекту China Telecom и China Unicom.
Число подписчиков на 5G в Китае. Развитие 5G в КНР и Южной Корее опережает всю планету
Фото: Jhcuk
Впрочем, на результаты последнего тендера China Mobile можно посмотреть и с другой стороны. 30-31 октября на саммите G20 состоится встреча Байден и Си Цзиньпина. Китаю надо выполнять условия торговой сделки с США, по которой страна должна купить на $200 млрд товаров и услуг больше, чем в 2017г. Возможно, и по этим соображениям Huawei пришлось уступить место Qualcomm на тендере.
Байден встречался с китайским лидером еще будучи вице-президентом
Большой запас в преддверии санкций Huawei делался и по мобильным 5 нм процессорам Kirin 9000. Но объявленная 29 июля 2021 компанией модель смартфона P50, увы, не содержат радиокомпоненты RF, необходимые для выхода в сеть 5G. Это какой-то парадокс. Ведущий поставщик для сетей 5G не может обеспечить для своих смартфонов модем для приема 5G! Конечно, это ведет к потере привлекательности смартфонов Huawei.
рынок смартфонов в Китае, ист. Counterpoint
Дело в том, что компания Qualcomm (США) получила в 2020г. в США лицензию на поставку Huawei чипсетов только 4 поколения. Получила лицензию США на поставку Huawei чипов и TSMC, но она исключает поставки продвинутых чипов (по слухам, от 16 нм и ниже).
Распространились слухи, что новый процессор Kirin9000L для PM50 производится для китайцев на заводе Samsung по 5нм технологии EUV, каким-то образом обходящий запрет использования американских технологий. Если Samsung получил лицензию США аналогичную Qualcomm, это станет, в конце концов, известно на рынке. Но ясности до сих пор в этом вопросе — где производится, как, почему — нет.
3. Что будет с Huawei ближайшем будущем, подскажут новые тендеры по 5G сетям в КНР. Многие другие страны под давлением США отказались от сотрудничества с китайской компанией, несмотря на удобства договоров с единственным в мире поставщиком 5G «под ключ». В политическом плане многое может зависеть от переговоров Байдена и Си. Выдача США 25 августа лицензии Huawei на покупку компанией автомобильных чипов для видеоэкранов и сенсоров, последующий звонок Байдена 9 сентября Си Цзиньпин могут быть хорошими знаками. Как никак до санкций Huawei покупал чипов в США на $12 млрд и обеспечивал работой 40000 рабочих мест. Сейчас, конечно, в мире наблюдается чиповый дефицит. Покупатели стоят в очереди за полупроводниками. Но всё равно лобби в США есть и у этой продвинутой китайской компании. Интересы национальной безопасности США здесь сталкиваются с экономическими интересами американских корпораций.
Новая звезда на китайском небосклоне — champion в китайской стратегии развития Unisoc. Этой компании предстоит еще разделаться с долгами родителя Tsinghua Unigroup, балансирующего, как сообщают, на грани банкротства. Как писала РБК,«Unisoc надеется найти инвесторов, готовых заплатить $3,1 млрд за 35,2%-ную долю компании, принадлежащую Tsinghua.», что может быть и дороговато для компании, чья предполагаемая годовая выручка варьирует от $1,2 до 2 млрд (её финансовая отчетность закрыта после 2016 года). Лишь после этого речь пойдет об IPO новой технологической звезды.
Регистрация на IPO на Shanghai Stock Exchange's STAR Market была проведена ещё 8 июня 2020г.
Душин Олег, аналитик
Телеграмм канал Аналитика без упрека -
t.me/edge_analitics
Из каких тайваньских чипов делают процессоры Unisoc?
Что такое чиповая основа?
Нет никаких чипов, из которых собирают чипсеты Qualcomm, у них SoC монолитные — это один кристалл. TSMC не «отливает», а «печатает». Литографический процесс похож именно на процесс печати с нанесением фоторезиста и экспонированием. На выходе получаеются кристаллы, которые корпусируют на других заводах. Наверняка вы видели на крышке процессора надпись Malay — это место где кристалл упаковывает в корпус.
2. Относительно печатания. Возможно, вы знаете, что фабрики TSMC называют foundry, литейня по русски. Откуда это пошло? При еще типографской печати использовались отлитые формы. Поэтому учитывая этимологию слова, мне показалось более удачным использовать именно в комментариях (а не тексте статьи) слово «лить» в кавычках, а не «печатать» также в кавычках. Приведу пример удобства использование. Скажите, как лучше сказать — вы здесь в комментариях печатаете свои мысли или разливаетесь мыслью по древу? Ведь мысли вы вставляете в словесную форму, которая у вас отлита вашим бытиём и образованием.
Если песнь кому сотворить хотел,
Растекался мыслию по древу
Серым волком по земле,
Сизым орлом под облаками"
Источник: chtooznachaet.ru/chto-znachit-rastekatsya-myslyu-po-drevu.html
К примеру, «Алекса́ндр Никола́евич Бару́лин — советский и российский лингвист, семиотик, организатор и первый декан Факультета теоретической и прикладной лингвистики Российского государственного гуманитарного университета, кандидат филологических наук» разбирает
это так — там pdf
Тогда вдвойне странно цитировать древнее, вкладывая в него иной смысл — поэтому и спросил как вы можете пояснить эту фразу.
Ведь «раскинуть мозгами» можно тоже понять как «получить проникающее ранение головы»
Тут есть нюанс. Одно — растекаться по древу как болтать ненужное, а второе — растекаться по Древу как видеть с разных сторон. И это противоположное.
1. у Qualcomm монолитный кристалл SoC. Его нельзя собрать из отдельных блоков. У Apple M1 именно сборка используется, в одном корпусе кристалл процессора и кристалл памяти. Вот там может не хватать одного компонента. Я не знаю откуда взят оригинал текста, но видимо речь о том, что Apple выкупила почти все производственные мощности TSMC и у других производителей возник дефицит кристаллов.
2. ну микросхемы то не отливают, сперва здоровую болванку кремния пилят на пластины, потом экспонируют через маски и протравливают. Дальше тестирование, распиливание на отдельные кристаллы. Если брать официальный термин, то это «производит».
Mobile Application processor — это не не процессор мобильных приложений. Это скорее прикладной процессор для мобильных применений. Не нашел как это официально называется по русски (мы его называем по английски), но ваш вариант немного режет слух.
И долго мир будет терпеть эту вакханалию, этот беспредел?
имхо китайские производители чипов просто завалят чипами весь мир, как было с телефонами и прочими товарами