На этой неделе в журнале Nature китайские учёные опубликовали работу, в которой сообщили о выходе за пределы кремния при производстве чипов. Полноценный 32-битный RISC-V-процессор был изготовлен на слое полупроводника толщиной в одну молекулу — не более 1 нм. Но что самое важное — производство не требует EUV-сканеров и обходится доступным Китаю литографическим оборудованием.
Источник изображения: Nature 2025
Около 20 лет исследователи занимаются графеном как материалом, который может вывести производство микросхем на новый уровень производительности и эффективности. Однако графен в чистом виде — это проводник. Изготовить с его помощью транзисторы, например с использованием нанотрубок, — почти как сварить пресловутую кашу из топора: необходимо множество других ингредиентов и процессов. Проблему мог бы решить атомарно тонкий полупроводник, но такие пока не открыты. Зато ряд молекул полупроводников может располагаться тонким слоем, близким к толщине отдельных атомов. Одной из таких молекул является дисульфид молибдена (MoS₂). За счёт гексагональной молекулярной структуры слой MoS₂ не толще 1 нм.
«Эта веха — ключевой момент для будущего открытого AI, укрепляющий позиции США как лидера в области конкурентоспособных моделей с открытым исходным кодом, — сказал представитель компании.
По заверениям LandSpace, ракеты Zhuque-3 начнут коммерческую эксплуатацию в 2025 году. Каждая ракета может быть использована не менее 20 раз, что снизит стоимость запуска на 80–90 %. В будущем компания проведёт ещё ряд испытаний прототипа с подъёмами на большую высоту для оттачивания технологий управления системами ракеты.