TSMC в шаге от прорыва: оборудование ASML больше не нужно

🧠 Тайваньский чипмейкер TSMC разрабатывает новое поколение станков «High NA EUV» для технологии A16, который планируется внедрить в производство во 2-й половине 2026 года. Инструменты литографии с высоким содержанием NA помогут сократить размеры чипов до двух третей.

Производители чипов должны сопоставить преимущества новой технологии с более высокой стоимостью и надежностью старой технологии ASML. TSMC является крупнейшим пользователем обычных EUV-машин ASML, но не обязательно будет использовать ASML-файлы для нового поколения станков.

Технологический прорыва позволит TSMC выставить более высокую цену за такие станки. Стоимость каждого инструмента с высоким содержанием NA превысит 350 миллионов евро, по сравнению с 200 миллионами евро для обычных станков ASML EUV.

📈 После такой новости акции компании взлетели на 6% за 2 дня и пробили психологический уровень $150.

💼 Напомним, бумаги TSMC есть в нашем портфеле «Инвестор».
#TSM #полупроводники